X-Ray透視檢測(cè)設(shè)備 工業(yè)CT代檢測(cè)服務(wù)參數(shù)介紹：

X-Ray透視檢測(cè)設(shè)備 工業(yè)CT代檢測(cè)服務(wù)日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，擁有省級(jí)工程技術(shù)研究、院士工作站、以及基于射線物理核心技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)“云平臺(tái)"。公司承擔(dān)了國(guó)家重大科技項(xiàng)目“02 專項(xiàng)"、“863 項(xiàng)目"、大數(shù)據(jù)等物聯(lián)  網(wǎng)新領(lǐng)域 X 射線智能檢測(cè)裝備的研發(fā)，并和中科院、清華大學(xué)、中國(guó)人民公安大學(xué)、長(zhǎng)安大學(xué)等高校開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，已取得 423 項(xiàng)和軟件著作權(quán)。企業(yè)已獲得 ISO9001 質(zhì)量體系認(rèn)證、ISO14001 環(huán)境體系認(rèn)證、OHSAS18001 職業(yè)健康與安全體系認(rèn)證、ISO27001 信息安全體系認(rèn)證。產(chǎn)品獲得公安部性能及安全認(rèn)證、輻射安全許可證、美國(guó) FDA 認(rèn)證、歐盟 CE 認(rèn)證。

2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。**的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)

主要功能：

標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
●檢測(cè)重復(fù)精度高；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*特視角檢測(cè)樣；
●高性能的載物臺(tái)控制；
●大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序**檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。