電鍍鍍層分析儀 測(cè)厚儀 X熒光膜厚測(cè)試儀--多年X熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行精準(zhǔn)檢測(cè)?？蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

X射線熒光光譜測(cè)厚儀是一種對(duì)材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測(cè)量的儀器，測(cè)量的對(duì)象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等（在有關(guān)國家和國際標(biāo)準(zhǔn)中稱為覆層（coating））。 覆層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要一環(huán)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)覆層厚度有了明確的要求。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)
五金衛(wèi)浴
電子電器
磁性材料
航天新能源
汽車制造
貴金屬鍍飾......

性能介紹      
1）搭載微聚焦加強(qiáng)型X射線發(fā)生器和*光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)
2）擁有無損變焦檢測(cè)技術(shù)，手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-30mm
3）核心EFP算法，可對(duì)多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準(zhǔn)、穩(wěn)的做出數(shù)據(jù)分析（釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準(zhǔn)檢測(cè)第一層Ni和第三層Ni的厚度）
4）配備高精密微型移動(dòng)滑軌，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位、多樣品的精準(zhǔn)位移和同時(shí)檢測(cè)
5）可同時(shí)分析23個(gè)鍍層，24種元素，測(cè)量元素范圍：氯Cl（17）- 鈾U（92），涂鍍層分析范圍：鋰Li（3）- 鈾U（92），涂鍍層檢出限：0.005μm
6）人性化封閉軟件，自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作
7）配有微光聚集技術(shù)，最近測(cè)距光斑擴(kuò)散度10%

X光譜電鍍層膜厚儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須，極大減少您擺放樣品的時(shí)間。
全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)更小產(chǎn)品的測(cè)試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的精準(zhǔn)測(cè)試。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探測(cè)器，分辨率高達(dá)140EV進(jìn)口的大功率高壓，讓Ag,Sn等鍍層的測(cè)量能更加穩(wěn)定。
配備微聚焦的X光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。
多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。

工作原理：

根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。

用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確，測(cè)試范圍廣，并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。

綜上所述，對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測(cè)試，X射線熒光是快速無損檢測(cè)電鍍膜厚的*。

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度

來進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

X-RAY膜厚儀-電鍍測(cè)厚儀

可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.03-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

電鍍鍍層分析儀 測(cè)厚儀 X熒光膜厚測(cè)試儀