薄膜材料分析儀 多晶納米級薄膜樣品檢測X射線衍射儀在X射線光束通過索拉狹縫、發(fā)散狹縫照射在樣品上，樣品臺位于測角儀中心，基于反射幾何θs-θd，X射線光束在滿足布拉格定律時，在特定的方向上發(fā)生衍射現(xiàn)象，經(jīng)過防散射狹縫、索拉狹縫、接收狹縫到達X射線探測器上，最終經(jīng)過數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)在分析軟件上展現(xiàn)出采集的衍射圖譜。

薄膜材料分析儀 多晶納米級薄膜樣品檢測是公司自主研發(fā)的一款多功能粉末衍射分析儀器，其融合XRD和計算機軟件等多項技術(shù)，可快速對粉末、塊狀或薄膜等形態(tài)的樣品進行主要物相定性、定量分析、晶體結(jié)構(gòu)分析、材料結(jié)構(gòu)分析及結(jié)晶度測定，具有操作簡便、精度高、檢測速度快等特點，為材料研究、生物醫(yī)藥、礦物、塑料制品、半導體等眾多領(lǐng)域提供高精度的分析。

X射線衍射（XRD）是一種理想的、非破壞性的、可應用于大部分類型樣品的無損分析方法！
X射線衍射可用于晶相的確定，含量檢測以及原子結(jié)構(gòu)的測定。樣品用量少，消除了可能產(chǎn)生的樣品物相被破壞和性質(zhì)改變的風險。
在實際應用中，對除X射線衍射外的其他方法，復雜組分樣品的測量一直是一個艱巨的挑戰(zhàn)。對于X射線衍射，衍射圖譜中所有的細節(jié)信息都是有價值的，且會被考慮到，并終使樣品表征充分。

儀器采用*技術(shù)制造，測角儀測角準確度與精確度均達到*水平。光源與探測器能長時間穩(wěn)定工作，保證衍射峰位、峰形和強度測量準確、精確。進行物相結(jié)構(gòu)分析，包括：物相含量、晶粒大小判斷、結(jié)晶度、奧氏體含量、晶胞測定、二類應力計算、衍射線條指標化、物相結(jié)構(gòu)等分析；薄膜材料分析，小角粒徑分析等。儀器包括高穩(wěn)定性X射線發(fā)生器、高精密測角儀、封閉正比探測器（或SDD探測器、或一維高速半導體陣列探測器）、數(shù)據(jù)處理軟件、相關(guān)應用軟件等。

儀器特點
長壽命X射線管：金屬陶瓷X射線管，具有散熱好、運行功率高（40kV×40mA）、使用壽命長特點
高精密測角儀：衍射角驅(qū)動采用伺服電機驅(qū)動+光學編碼控制技術(shù)，具有定位準確、測量精度高
測角儀內(nèi)藏式設計，使儀器表現(xiàn)更整潔、美觀、大方，在衍射角度測量范圍內(nèi)，衍射角度線性度小于0.02°
拓寬衍射儀應用領(lǐng)域的附件齊全：高溫、低溫、多功能等衍射儀各種附件安裝實現(xiàn)“即插即用",軟件自動識別控制技術(shù)，方便操作人員對儀器的使用
射線防護安全可靠：X射線散射線防護裝置更安全可靠，樣品測量時射線防護門自動禁止打開，雙重防護，任何情況下都能避免操作人員受到散射線輻射

應用領(lǐng)域
未知樣品中物相鑒定
混合樣品中已知相定量分析
晶體結(jié)構(gòu)解析（Rievtveld分析）
非常規(guī)條件下晶體變化（高低溫）
薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度、電荷密度
金屬材料織構(gòu)、應力分析

射線衍射（XRD）分析儀的技術(shù)規(guī)格