3D CT X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備 計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)在現(xiàn)代制造業(yè)中，非破壞性測(cè)試技術(shù)已成為評(píng)估和保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。其中，工業(yè)CT掃描工業(yè)CT探傷測(cè)量設(shè)備Computed Tomography，簡(jiǎn)稱(chēng)工業(yè)CT）因其高精度、高效率和全面性而備受市場(chǎng)青睞。

3D CT X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備 計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)工業(yè)CT探傷測(cè)量設(shè)備可以提供高精度的三維內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像，使得更多的材料和零部件可以進(jìn)行非破壞性檢測(cè)。與傳統(tǒng)的無(wú)損檢測(cè)方法相比，如X射線(xiàn)、超聲波和磁粉檢測(cè)等，它們只能提供有限的信息。而該產(chǎn)品技術(shù)不僅可以檢測(cè)材料的表面缺陷，還能夠準(zhǔn)確地揭示內(nèi)部缺陷，如孔洞、裂紋、氣泡等。這對(duì)于制造商來(lái)說(shuō)非常重要，因?yàn)樗麄冃枰_保生產(chǎn)的產(chǎn)品在使用期間沒(méi)有任何潛在缺陷。

• 用于壓鑄、鑄造、鍛造、注塑等多種產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的2D /3D X-Ray 檢查及工業(yè)CT檢查設(shè)備。

• 通過(guò)3D X-Ray檢查，可以更直觀、更明確地掌握樣品內(nèi)部，便于確認(rèn)產(chǎn)品的氣孔及裂紋等缺陷。

• 通過(guò)CT掃描對(duì)3D X-Ray檢查中難以發(fā)現(xiàn)的細(xì)微部分進(jìn)行精密分析，分析內(nèi)部結(jié)構(gòu)的體積數(shù)據(jù)。

工業(yè)CT分析設(shè)備要求

1、設(shè)備基本配置

    主要由射線(xiàn)源、探測(cè)器系統(tǒng)、機(jī)械掃描系統(tǒng)、重建及可視化系統(tǒng)等組成。與醫(yī)用CT不同，大多數(shù)工業(yè)CT都是根據(jù)用戶(hù)需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)，設(shè)備之間的結(jié)構(gòu)、配置、功能特性、技術(shù)指標(biāo)、軟件等都同。不同射線(xiàn)源和探測(cè)器可組成不同的檢測(cè)系統(tǒng)，如單源單探(如微焦點(diǎn)射線(xiàn)源+線(xiàn)陣探測(cè)器)、雙源單探(如常規(guī)射線(xiàn)源和加速器射線(xiàn)源+線(xiàn)陣探測(cè)器)、雙源雙探(微焦點(diǎn)射線(xiàn)源和常規(guī)射線(xiàn)源+線(xiàn)陣和面陣探測(cè)器)等。射線(xiàn)源-機(jī)械掃描系統(tǒng)-探測(cè)器系統(tǒng)的組合對(duì)工業(yè)CT系統(tǒng)性能起決定作用，它決定了工業(yè)CT檢測(cè)試件范圍及可能獲得的信息質(zhì)量;重建及可視化系統(tǒng)是工業(yè)CT系統(tǒng)重要組成部分，它決定了如何在短時(shí)間內(nèi)重建出高質(zhì)量的CT圖像。

2、設(shè)備性能指標(biāo)

  工業(yè)CT設(shè)備總體性能指標(biāo)主要包括檢測(cè)試件范圍、檢測(cè)時(shí)間、圖像質(zhì)量、缺陷檢測(cè)能力等。檢測(cè)試件范圍指標(biāo)包括試件材料、尺寸、重量等;檢測(cè)時(shí)間指標(biāo)包括掃描及重建時(shí)間;圖像質(zhì)量指標(biāo)包括空間分辨率、密度分辨率、偽像等;缺陷檢測(cè)能力是指發(fā)現(xiàn)氣孔、裂紋等缺陷的能力。

  工業(yè)CT設(shè)備總體性能指標(biāo)是由各子系統(tǒng)的配置和性能指標(biāo)所決定的，配置不同，功能特性及性能指標(biāo)也不同。射線(xiàn)源的指標(biāo)包括射線(xiàn)能量、射線(xiàn)強(qiáng)度、焦點(diǎn)尺寸、劑量穩(wěn)定性等;探測(cè)器指標(biāo)包括探元尺寸、通道數(shù)量、串?dāng)_等;數(shù)據(jù)采集傳輸系統(tǒng)的指標(biāo)包括信噪比、穩(wěn)定性、動(dòng)態(tài)范圍、采集速度、一致性等;機(jī)械系統(tǒng)指標(biāo)包括試件范圍(重量、尺寸等)、掃描方式(二代、三代或錐束)、掃描軸的定位精度、重復(fù)精度等;重建及可視化系統(tǒng)指標(biāo)包括重建算法、CPU(處理器)運(yùn)行速度、內(nèi)存大小、圖像處理功能等。另外，工業(yè)CT成像質(zhì)量受射束硬化、散射、掃描及重建參數(shù)等多種因素影響，標(biāo)定、校正和工藝參數(shù)選擇等對(duì)最終的圖像質(zhì)量也有很大影響。

  工業(yè)CT設(shè)備總體性能指標(biāo)之間通常相互制約，如采用高能直線(xiàn)加速器CT，具有高的射線(xiàn)穿透能力，可以檢測(cè)高密度及大尺寸試件，但由于其焦點(diǎn)尺寸通常較大，最終空間分辨率和缺陷檢測(cè)能力相對(duì)較差。微納焦點(diǎn)CT系統(tǒng)通常有很高的空間分辨率，可以發(fā)現(xiàn)小缺陷，但只能檢測(cè)幾毫米的小試樣。

公司產(chǎn)品主要有:智能三維CT測(cè)量設(shè)備、X-ray平面檢測(cè)設(shè)備，包括：全自動(dòng)X光在線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備、電子制造X-Ray檢測(cè)設(shè)備、鋰電池檢測(cè)X-Ray設(shè)備、桌面顯微CT、高分辨顯微CT、平面CT、高性能顯微CT以及高能工業(yè)CT等等。公司以智能裝備結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為手段，依靠核心技術(shù)研發(fā)的測(cè)量設(shè)備，能為終端制造企業(yè)提供核心智能裝備、數(shù)字化智能產(chǎn)線(xiàn)升級(jí)造、“無(wú)人工廠"等測(cè)量服務(wù)，從而使許多制造企業(yè)迅速提高產(chǎn)品質(zhì)量、不斷增加產(chǎn)品科技含量，盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)換代，產(chǎn)品供不應(yīng)求。

公司高精度智能三維CT測(cè)量設(shè)備的核心技術(shù)與現(xiàn)有AOI視覺(jué)檢測(cè)及X-RAY無(wú)損探傷檢測(cè)技術(shù)相比，發(fā)生質(zhì)的飛躍，在重大裝備、航空航天、軍工、核電、半導(dǎo)體、新能源、兵器、船舶等關(guān)鍵領(lǐng)域已突破國(guó)際產(chǎn)品壟斷，實(shí)現(xiàn)民族品牌國(guó)產(chǎn)高科技測(cè)量裝備的規(guī)?；瘧?yīng)用。廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、OLED、PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、鑄件、模具、塑膠材料、醫(yī)療器械、科研院所等現(xiàn)代工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域、各個(gè)方面，實(shí)現(xiàn)了對(duì)工業(yè)產(chǎn)品的全面覆蓋。