XRF膜厚儀 IC集成電路鍍層厚度測(cè)試儀分為手持式和臺(tái)式二種，手持式又有磁感應(yīng)鍍層測(cè)厚儀，電渦流鍍層測(cè)厚儀，熒光X射線(xiàn)儀鍍層測(cè)厚儀。手持式的磁感應(yīng)原理時(shí)，利用從測(cè)頭經(jīng)過(guò)非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來(lái)測(cè)定覆層厚度。也可以測(cè)定與之對(duì)應(yīng)的磁阻的大小，來(lái)表示其覆層厚度。

XRF膜厚儀 IC集成電路鍍層厚度測(cè)試儀XU-100基本參數(shù)：

x射線(xiàn)層測(cè)厚儀針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析；
軟件可分析5層25種元素鍍層；
通過(guò)軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求；
配置高分辨率Si-PIN半導(dǎo)體探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的精準(zhǔn)分析；
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)觀測(cè)樣品狀態(tài)；
高度激光敏感性傳感器保護(hù)測(cè)試窗口不被樣品撞擊。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
樣品臺(tái)尺寸：230(W)×210(D)mm
移動(dòng)范圍：50(X)mm， 50(Y)mm
Z軸升降平臺(tái)升降范圍：0-140mm

國(guó)產(chǎn)X射線(xiàn)測(cè)厚儀XU-100產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

x射線(xiàn)測(cè)厚儀樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)前處理
可快速對(duì)樣品做定性分析
對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析
譜線(xiàn)峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無(wú)損分析
試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡(jiǎn)單
便捷、低廉的售后服務(wù)保證
快速：一般測(cè)量一個(gè)樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理。
無(wú)損：物理測(cè)量，不改變樣品性質(zhì)
準(zhǔn)確：對(duì)樣品可以精確分析
直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快
環(huán)保：檢測(cè)過(guò)程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時(shí)檢測(cè)元素：*多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV

*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：*小孔徑達(dá)0.1mm,*小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

3.*圖像識(shí)別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣；

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)；

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

1、多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)和高性能SDD探測(cè)器：區(qū)別金屬準(zhǔn)直，多導(dǎo)毛細(xì)管可將光束縮小至10 μm，同時(shí)得到數(shù)千倍的強(qiáng)度增益。可測(cè)量超微小樣品的同時(shí)極大程度保證了測(cè)試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性。

2、微米級(jí)超小區(qū)域：在Elite-X光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)下大大降低檢出限，納米級(jí)超薄鍍層均可準(zhǔn)確、可靠測(cè)試

3、廣角相機(jī)：樣品整體形貌一覽無(wú)余，且測(cè)試位置一鍵直達(dá)

4、搭配高分辨微區(qū)相機(jī)：千倍放大精準(zhǔn)對(duì)焦測(cè)試區(qū)域，搭配XY微米級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，三維方向?qū)咕劢箿y(cè)試點(diǎn)位，誤差<±2 μm

5、多重保護(hù)系統(tǒng)：V型激光保護(hù)，360°探入保護(hù)，保護(hù)您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運(yùn)作

6、全自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)：可編程化的操作，針對(duì)同一類(lèi)型樣品，編程測(cè)試點(diǎn)位，同一類(lèi)樣品自動(dòng)尋路直接測(cè)試

7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機(jī)交互，智慧操作

8、可搭配全自動(dòng)進(jìn)送樣系統(tǒng)，與您的產(chǎn)線(xiàn)配合