電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。

產(chǎn)品型號(hào)：AX8200
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-12-22
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產(chǎn)品詳情

電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項(xiàng)技木。

第一，倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式，凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見(jiàn)的。

再者，在封裝流程中，焊盤(pán)長(zhǎng)時(shí)間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒(méi)有連接上、過(guò)多焊點(diǎn)空洞、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問(wèn)題。

此外，焊盤(pán)硅片在封裝流程中還會(huì)因壓力造成細(xì)微裂紋，導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會(huì)在封裝流程中造成氣泡。這類問(wèn)題都會(huì)對(duì)集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。

而通常這類表層不看得見(jiàn)缺陷都不能用AOI技術(shù)來(lái)分辨，并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測(cè)試既要求對(duì)所測(cè)試目標(biāo)的功能有很清晰的認(rèn)識(shí)，也要求測(cè)試技術(shù)人員具備很高的專業(yè)技能，再者電氣功能測(cè)試設(shè)備復(fù)雜，測(cè)試成本高，測(cè)試的成效還取決于測(cè)試工作人員技術(shù)實(shí)力，這就給集成電路的封裝測(cè)試帶來(lái)了新的困難。

因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷檢測(cè)難題，出現(xiàn)了將x-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)流程，與前述的幾種測(cè)試方法對(duì)比具備更多的優(yōu)勢(shì)，它為給予了提升“一次通過(guò)率"和取得“*"的總體目標(biāo)更高效的檢查方式。

電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備

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電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備