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半導體集成電路制品X射線實時成像檢測系統(tǒng)

半導體集成電路制品X射線實時成像檢測系統(tǒng)被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測設備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產品特點的檢測設備。

  • 產品型號:AX9100
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2025-12-22
  • 訪  問  量:31
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產品詳情

半導體集成電路制品X射線實時成像檢測系統(tǒng)產品介紹:

半導體集成電路制品X射線實時成像檢測系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

其實X-ray檢測設備在這個行業(yè)應用還是很廣的,因為無損檢測是在不損壞工件或原材料的前提下,對被檢驗部件的表面和內部質量進行檢測的一種檢測手段。


日聯(lián)生產的X-ray檢測設備能夠依據(jù)國際、國內和行業(yè)標準實施檢測工作,開展從底層芯片到實際產品的全方面檢測。X-ray檢測設備能夠比較直觀的顯示工件內部缺陷的大小和開關,易于判定缺陷性質,射線底片可作為檢測的原始記錄,供多方研究并作長期保存??梢詸z測氣孔、夾渣、縮孔、疏松等缺陷。


日聯(lián)致力于為客戶提供可靠、高效、智能的X-ray檢測設備可視化質量控制解決方案,所生產的X-ray檢測設備具有易操作,軟件人性化設計,高度系統(tǒng)可用性等特點,以優(yōu)異的用戶體驗,細節(jié)設計,獲得越來越多客戶的青睞。

日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務網(wǎng)點。產品已出口到60余個國家及地區(qū)。

半導體集成電路制品X射線實時成像檢測系統(tǒng)


X-RAY檢測設備中有一個最核心的部件,那就是X射線管,目前X射線管是由日本濱松生產的。通過X射線管的原理知道,它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。選擇可傾斜60度觀測,載物臺可360度旋轉,采用彩色圖像導航,精準檢測被測物體。

架構是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗而設計的,用戶操作實際使用非常方便。

產品特點: ●設備具備高性價比,支持靈活選配增強器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實現(xiàn)高清實時成像●用戶界面友好,功能多樣,支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能


產品應用:●pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)●電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)●電子接插件(線束、線纜、插頭等)●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)●半導體(封裝元器件檢測)●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標準配置●4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機;●90KV5微米的X射線源;●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;●檢測重復精度高;●正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;●高性能的載物臺控制;●超大導航視窗-容易定位和識別不良品;●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

半導體集成電路制品X射線實時成像檢測系統(tǒng)










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