PCBA焊點(diǎn)虛焊X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：

PCBA焊點(diǎn)虛焊X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

焊接狀態(tài)分析和檢測(cè)：電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良，焊點(diǎn)焊接是否飽滿，是否存在異常，我們可以通過(guò)X-RAY檢測(cè)透視，檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。

　　產(chǎn)品應(yīng)用：

　　●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）

　　●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）

　　●電子接插件（線束、線纜、插頭等）

　　●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）

　　●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)

　　●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）

　　●LED檢測(cè)

　　●電子模組檢測(cè)

　　●陶瓷制品檢測(cè)

可為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量分析結(jié)果；無(wú)損檢測(cè)技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、航空

航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池 SMT焊

接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測(cè) BGA芯片檢測(cè) 、壓

鑄件疏松焊接不良檢測(cè)、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損缺陷檢測(cè)等等

X-ray機(jī)器工作原理：

 當(dāng)板子沿著導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于板子上方有一X-ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過(guò)板子被置于下方的

探測(cè)器（一般為攝像機(jī)）所接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維銅、硅等

其他材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而呈現(xiàn)黑點(diǎn)產(chǎn)生良好的圖像，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析

變得相當(dāng)簡(jiǎn)單直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)的缺陷。