簡要描述：X-ray電鍍鍍層測厚儀熒光膜厚儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
產(chǎn)品型號(hào)：Thick800A廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-10-04訪 問 量：483| 品牌 | SKYRAY/天瑞儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,汽車,綜合 |
| 分辨率 | 140EV | 元素分析 | 硫(S)到鈾（U） |
| 外觀尺寸 | 576(W)×495(D)×545(H)?mm | 樣品室尺寸 | 500(W)×350(D)×140(H)?mm |
X-ray電鍍鍍層測厚儀熒光膜厚儀分為手持式和臺(tái)式二種，手持式又有磁感應(yīng)鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，熒光X射線儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應(yīng)原理時(shí)，利用從測頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對(duì)應(yīng)的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。
應(yīng)用行業(yè)
1、 電子半導(dǎo)體行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的厚度測量 2、 印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測量 3、 貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測量 4、 五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量
參數(shù)規(guī)格
1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）；
2.同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）；
5.SDD探測器：分辨率低至135eV；
6.的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm；
7.樣品觀察：配備全景和部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭；
8.準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合；
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um；
測試實(shí)例
在計(jì)數(shù)率的情況下能分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。
11次測量結(jié)果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對(duì)比如下：
| 次數(shù) | Thick8000 | 行業(yè)內(nèi)其他儀器 |
| 1 | 0.042 | 0.0481 |
| 2 | 0.043 | 0.0459 |
| 3 | 0.043 | 0.0461 |
| 4 | 0.0412 | 0.0432 |
| 5 | 0.0429 | 0.0458 |
| 6 | 0.0436 | 0.0458 |
| 7 | 0.0427 | 0.0483 |
| 8 | 0.0425 | 0.045 |
| 9 | 0.0416 | 0.0455 |
| 10 | 0.0432 | 0.0485 |
| 11 | 0.0422 | 0.043 |
| 平均值 | 0.0425 | 0.0459 |
| 標(biāo)準(zhǔn)偏差 | 0.0007 | 0.0019 |
| 相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差 | 1.70% | 4.03% |
| 極差 | 0.0024 | 0.0055 |
測試結(jié)論：實(shí)驗(yàn)表明，使用電鍍膜厚測試儀對(duì)鍍件膜厚測試，結(jié)果度高，速度快（幾十秒），其測試精度優(yōu)于國外儀器。
X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。
β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時(shí)采用。
隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。
五金電鍍層膜厚儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須，極大減少您擺放樣品的時(shí)間。
全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)更小產(chǎn)品的測試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測試面的精準(zhǔn)測試。
硬件配置
采用高分辨率的SDD探測器，分辨率高達(dá)140EV進(jìn)口的大功率高壓，讓Ag,Sn等鍍層的測量能更加穩(wěn)定。
配備微聚焦的X光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。
多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心
鍍層測厚儀主要功能
1、測量：單探頭全量程測厚，儀器自動(dòng)補(bǔ)償偏差值。
2、數(shù)據(jù)管理： 通過分組的方式來管理存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。一共分6組，每組包含99個(gè)數(shù)據(jù)。 可以對(duì)任意一組數(shù)據(jù)進(jìn)行查看、刪除、打印以及通信操作。
3、測量模式：包括常規(guī)測量模式和監(jiān)控測量模式兩類測量模式。可以在不同的工作現(xiàn)場下給用戶提供不同的使用方式，以解決現(xiàn)場的需求。
a、常規(guī)測量
測量時(shí)儀器只顯示測量數(shù)據(jù)的基本信息，能夠滿足用戶最基本的測量需要。
b、最小值捕捉
測量數(shù)據(jù)時(shí)，儀器會(huì)自動(dòng)捕捉到最小的測量值。如果工廠驗(yàn)收以樣品的最小厚度值為檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的話，那么這種測量模式無疑是選擇。
c、統(tǒng)計(jì)測量
在這種模式下，儀器的功能欄里會(huì)同時(shí)顯示出測量數(shù)據(jù)的值、最小值、平均值、測量次數(shù)。給用戶提供更加直觀和方便的數(shù)據(jù)分析，進(jìn)而對(duì)現(xiàn)場工件的優(yōu)劣情況進(jìn)行實(shí)時(shí)的觀測。
這是一款X射線熒光光譜儀原理的金屬鍍層測厚分析儀，滿足鍍金，鍍銀，鍍鎳，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅，鍍銅等膜厚分析。
產(chǎn)品優(yōu)勢和特點(diǎn)
*超高分辨率、超清攝像頭、超便捷操作、超快檢測速度、超人性化界面
*易于使用，一鍵操作，即可獲得鍍層厚度及組成成份的分析結(jié)果
*有助于識(shí)別鍍層成分的創(chuàng)新型功能
*機(jī)身結(jié)構(gòu)小巧結(jié)實(shí)，外形十分漂亮，適合放置于陳列展室
*按下按鈕的數(shù)秒之內(nèi)，即可得到有關(guān)樣件鍍層厚度的精確結(jié)果
*使用PC機(jī)和軟件，可以迅速方便地制作樣件的檢驗(yàn)結(jié)果證書
*用戶通過攝像頭及艙內(nèi)照明系統(tǒng)，可看到樣件測試位置，提升了用戶測試信心
*Thick系列分析儀測試數(shù)據(jù)可以下載和上傳網(wǎng)絡(luò)，檢測結(jié)果易于查看和分享
*有X射線防護(hù)鎖，只有在封閉狀態(tài)下才發(fā)射X射線，安全、可靠的保證客戶使用
XRF鍍層測厚儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。
XRF鍍層測厚儀：俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等；功能：精密測量金屬電鍍層的厚度；應(yīng)用范圍：測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從22（Ti）到92（U）;5 層 （4 鍍層 + 基材） / 15 元素 / 共存元素校正;元素光譜定性分析;測試方法面符合 ISO 3497, ASTM B568 和DIN 50987應(yīng)用群體主要集中在：電路板、端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等；原理：X射線熒光什么是X射線?X射線存在于電磁波譜中的個(gè)特定區(qū)域,它由原子內(nèi)部電子躍遷產(chǎn)生,其波長范圍在0.1-100?;能量大于100電子伏特.什么是X射線熒光?X射線熒光 是個(gè)原子或分子吸收了特定能量的光子后釋放出較低能量的光子的過程。
XRF鍍層分析儀硬件性能及優(yōu)勢
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）
同時(shí)可以分析幾十種以上元素，五層鍍層
分析檢出限可達(dá)2ppm,鍍層分析可以分析0.005um厚度樣品
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測量重復(fù)性可達(dá)0.1%
長期工作穩(wěn)定性可達(dá)0.1%
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
儀器配置
高壓電源 0 ~ 50KV
光管管流 0μA ~ 1000μA
數(shù)字多道分析器
攝像頭
濾光片可選擇多種定制切換
美國進(jìn)口半導(dǎo)體探測器
測試時(shí)間可調(diào) 10sec ~ 100sec
Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
性能特點(diǎn)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加準(zhǔn)確
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)
技術(shù)指標(biāo)
型號(hào)：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
標(biāo)準(zhǔn)配置
開放式樣品腔。
二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號(hào)檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
應(yīng)用領(lǐng)域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。
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