簡要描述：XRF膜厚儀 X射線熒光鍍層測厚儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
產(chǎn)品型號：Thick800A廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-08-23訪 問 量：463| 品牌 | SKYRAY/天瑞儀器 | 價格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,汽車,綜合 |
| 分辨率 | 140EV | 元素分析 | 硫(S)到鈾（U） |
| 外觀尺寸 | 576(W)×495(D)×545(H)?mm | 樣品室尺寸 | 500(W)×350(D)×140(H)?mm |
XRF膜厚儀 X射線熒光鍍層測厚儀分為手持式和臺式二種，手持式又有磁感應(yīng)鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，熒光X射線儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應(yīng)原理時，利用從測頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應(yīng)的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。
應(yīng)用行業(yè)
1、 電子半導體行業(yè)接插件和觸點的厚度測量 2、 印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測量 3、 貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測量 4、 五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量
參數(shù)規(guī)格
1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）；
2.同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）；
5.SDD探測器：分辨率低至135eV；
6.的微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm；
7.樣品觀察：配備全景和部兩個工業(yè)高清攝像頭；
8.準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合；
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um；
測試實例
在計數(shù)率的情況下能分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。
11次測量結(jié)果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對比如下：
| 次數(shù) | Thick8000 | 行業(yè)內(nèi)其他儀器 |
| 1 | 0.042 | 0.0481 |
| 2 | 0.043 | 0.0459 |
| 3 | 0.043 | 0.0461 |
| 4 | 0.0412 | 0.0432 |
| 5 | 0.0429 | 0.0458 |
| 6 | 0.0436 | 0.0458 |
| 7 | 0.0427 | 0.0483 |
| 8 | 0.0425 | 0.045 |
| 9 | 0.0416 | 0.0455 |
| 10 | 0.0432 | 0.0485 |
| 11 | 0.0422 | 0.043 |
| 平均值 | 0.0425 | 0.0459 |
| 標準偏差 | 0.0007 | 0.0019 |
| 相對標準偏差 | 1.70% | 4.03% |
| 極差 | 0.0024 | 0.0055 |
測試結(jié)論：實驗表明，使用電鍍膜厚測試儀對鍍件膜厚測試，結(jié)果度高，速度快（幾十秒），其測試精度優(yōu)于國外儀器。
X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。
β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。
隨著技術(shù)的日益進步，特別是近年來引入微機技術(shù)后，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。
五金電鍍層膜厚儀設(shè)計亮點
全新的下照式設(shè)計，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標鍵盤不再成為必須，極大減少您擺放樣品的時間。
全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴散，實現(xiàn)了對更小產(chǎn)品的測試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補正算法，實現(xiàn)了對不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測試面的精準測試。
硬件配置
采用高分辨率的SDD探測器，分辨率高達140EV進口的大功率高壓，讓Ag,Sn等鍍層的測量能更加穩(wěn)定。
配備微聚焦的X光管，猶如給發(fā)動機增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準確性更上層樓。
多種準直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實時監(jiān)控，讓您的使用更加放心
鍍層測厚儀主要功能
1、測量：單探頭全量程測厚，儀器自動補償偏差值。
2、數(shù)據(jù)管理： 通過分組的方式來管理存儲的數(shù)據(jù)。一共分6組，每組包含99個數(shù)據(jù)。 可以對任意一組數(shù)據(jù)進行查看、刪除、打印以及通信操作。
3、測量模式：包括常規(guī)測量模式和監(jiān)控測量模式兩類測量模式。可以在不同的工作現(xiàn)場下給用戶提供不同的使用方式，以解決現(xiàn)場的需求。
a、常規(guī)測量
測量時儀器只顯示測量數(shù)據(jù)的基本信息，能夠滿足用戶最基本的測量需要。
b、最小值捕捉
測量數(shù)據(jù)時，儀器會自動捕捉到最小的測量值。如果工廠驗收以樣品的最小厚度值為檢驗標準的話，那么這種測量模式無疑是選擇。
c、統(tǒng)計測量
在這種模式下，儀器的功能欄里會同時顯示出測量數(shù)據(jù)的值、最小值、平均值、測量次數(shù)。給用戶提供更加直觀和方便的數(shù)據(jù)分析，進而對現(xiàn)場工件的優(yōu)劣情況進行實時的觀測。
這是一款X射線熒光光譜儀原理的金屬鍍層測厚分析儀，滿足鍍金，鍍銀，鍍鎳，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅，鍍銅等膜厚分析。
產(chǎn)品優(yōu)勢和特點
*超高分辨率、超清攝像頭、超便捷操作、超快檢測速度、超人性化界面
*易于使用，一鍵操作，即可獲得鍍層厚度及組成成份的分析結(jié)果
*有助于識別鍍層成分的創(chuàng)新型功能
*機身結(jié)構(gòu)小巧結(jié)實，外形十分漂亮，適合放置于陳列展室
*按下按鈕的數(shù)秒之內(nèi)，即可得到有關(guān)樣件鍍層厚度的精確結(jié)果
*使用PC機和軟件，可以迅速方便地制作樣件的檢驗結(jié)果證書
*用戶通過攝像頭及艙內(nèi)照明系統(tǒng)，可看到樣件測試位置，提升了用戶測試信心
*Thick系列分析儀測試數(shù)據(jù)可以下載和上傳網(wǎng)絡(luò)，檢測結(jié)果易于查看和分享
*有X射線防護鎖，只有在封閉狀態(tài)下才發(fā)射X射線，安全、可靠的保證客戶使用
XRF鍍層測厚儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。
XRF鍍層測厚儀：俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等；功能：精密測量金屬電鍍層的厚度；應(yīng)用范圍：測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從22（Ti）到92（U）;5 層 （4 鍍層 + 基材） / 15 元素 / 共存元素校正;元素光譜定性分析;測試方法面符合 ISO 3497, ASTM B568 和DIN 50987應(yīng)用群體主要集中在：電路板、端子連接器、LED、半導體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機構(gòu)以及研究所和高等院校等；原理：X射線熒光什么是X射線?X射線存在于電磁波譜中的個特定區(qū)域,它由原子內(nèi)部電子躍遷產(chǎn)生,其波長范圍在0.1-100?;能量大于100電子伏特.什么是X射線熒光?X射線熒光 是個原子或分子吸收了特定能量的光子后釋放出較低能量的光子的過程。
XRF鍍層分析儀硬件性能及優(yōu)勢
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）
同時可以分析幾十種以上元素，五層鍍層
分析檢出限可達2ppm,鍍層分析可以分析0.005um厚度樣品
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測量重復性可達0.1%
長期工作穩(wěn)定性可達0.1%
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
儀器配置
高壓電源 0 ~ 50KV
光管管流 0μA ~ 1000μA
數(shù)字多道分析器
攝像頭
濾光片可選擇多種定制切換
美國進口半導體探測器
測試時間可調(diào) 10sec ~ 100sec
Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加準確
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
技術(shù)指標
型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
標準配置
開放式樣品腔。
二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
應(yīng)用領(lǐng)域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)。
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