簡要描述：工業(yè)CT封裝元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測儀SMT應(yīng)用測試，電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測。
產(chǎn)品型號(hào)：LX2000廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-08-23訪 問 量：728| 品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬-30萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 |
| 重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
| 最大檢測尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
工業(yè)CT封裝元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測儀：
工業(yè)CT封裝元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測儀高精度智能三維CT測量設(shè)備的核心技術(shù)與現(xiàn)有AOI視覺檢測及X-RAY無損探傷檢測技術(shù)相比，發(fā)生質(zhì)的飛躍，在重大裝備、航空航天、軍工、核電、半導(dǎo)體、新能源、兵器、船舶等關(guān)鍵領(lǐng)域已突破國際產(chǎn)品壟斷，實(shí)現(xiàn)民族品牌國產(chǎn)高科技測量裝備的規(guī)?；瘧?yīng)用。廣泛應(yīng)用于汽車、OLED、PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、鑄件、模具、塑膠材料、醫(yī)療器械、科研院所等現(xiàn)代工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域、各個(gè)方面，實(shí)現(xiàn)了對(duì)工業(yè)產(chǎn)品的全面覆蓋。
據(jù)有關(guān)部門反饋，最近幾年，各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場，給消費(fèi)者造成不良影響，同時(shí)也影響市場的可信度。隨著偽劣商品的投訴案例的增多，監(jiān)管部門通過排查，發(fā)現(xiàn)這些偽劣產(chǎn)品的來源不僅僅是生產(chǎn)廠家，同時(shí)也有很多中間商通過翻新品再次向市場投放出售。
高分辨率三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 & 數(shù)字化X光透視系統(tǒng)
三維計(jì)算機(jī)斷層掃描
實(shí)時(shí)高分辨率數(shù)字化X光透視
最高3um分辨率
最大樣品尺寸：120x120x80 (mm)
最大樣品重量：5kg
工業(yè)CT是什么？
工業(yè)CT即工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描成像，它能在對(duì)檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT的基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性，同物質(zhì)對(duì)輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強(qiáng)度的X射線，在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息，最后用計(jì)算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來。
工業(yè)CT領(lǐng)域常用的兩種掃描方式，即TR方式和RO方式。RO掃描方式無疑具有更高的射線利用效率，以得到更快的成像速度；然而，TR掃描方式的偽像水平遠(yuǎn)低于RO掃描方式的，可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)（采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍），特別是檢測大尺寸樣品時(shí)其*性更加明顯；射線源探測器距離較小，從而提高信號(hào)幅度；另外，探測器通道少還有降低系統(tǒng)造價(jià)、便于維護(hù)等重要優(yōu)點(diǎn)。TR方式比起RO方式除了必須增加工件掃描運(yùn)動(dòng)之外，系統(tǒng)設(shè)計(jì)上也有所不同。同時(shí)具有兩種掃描方式的系統(tǒng)，實(shí)際上還是基于RO方式的結(jié)構(gòu)，在進(jìn)行TR掃描時(shí)只是部分避免了RO掃描的固有缺點(diǎn)，如消除年輪狀偽像，并且可以掃描較大樣品。但從根本上說，為了遷就RO掃描幾何條件的要求，往往增加了射線源到探測器的距離，犧牲了一些非常貴的信號(hào)強(qiáng)度兩種掃描方式的CT，采用的幾何條件對(duì)于TR方式來說很可能不是最佳的。
| 型號(hào) | CT- RMCT1000 |
|---|---|
| 設(shè)備尺寸 | 1500mm(L)X800mm(W)X1000mm(H) |
| 800kg | |
| 鉛房防護(hù)、X射線安全互鎖，設(shè)計(jì)滿足X射線安全使用要求 | |
| 機(jī)械軸 | 高精度電動(dòng)旋轉(zhuǎn)及移動(dòng)軸 （X1,Y1,X,Y,R） |
| X射線產(chǎn)生 | 封閉式微焦距X射線管 |
| 最高電壓110kV（多種電壓可選） | |
| 成像器 | 高分辨率平板探測器 |
| 1944 x 1536 像素 | |
| 成像區(qū)域：145.4 x 114.9 mm | |
| 74.8um 像素尺寸 | |
| 16bits – 16000灰度 | |
| 其它規(guī)格平板探測器可選配 | |
| 軟件 | 數(shù)據(jù)采集&3D重構(gòu)軟件 |
| 三維可視化分析軟件 |
工業(yè)CT有哪些優(yōu)勢(shì)？
(1)準(zhǔn)確定位，圖像更易識(shí)別
常規(guī)射線檢測技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒有經(jīng)驗(yàn)的話，對(duì)目標(biāo)進(jìn)行準(zhǔn)確定位和定量測量非常困難。工業(yè)CT在對(duì)工件進(jìn)行檢測的時(shí)候，能夠給出二維或者三維的圖像，需要測量的目標(biāo)不會(huì)受到周圍細(xì)節(jié)特征的遮擋，所得到的圖像非常容易進(jìn)行識(shí)別。從圖像上能直接獲得目標(biāo)特征的具體空間位置，形狀以及尺寸信息。
(2)密度分辨能力更高
工業(yè)CT具有突出的密度分辨能力，高質(zhì)量的CT圖像密度分辨率甚至可達(dá)到0.3%，跟常規(guī)無損檢測技術(shù)相比，至少要高一個(gè)數(shù)量級(jí)。
(3)動(dòng)態(tài)響應(yīng)范圍高
采用高性能探測器的工業(yè)CT，探測器的動(dòng)態(tài)響應(yīng)范圍可達(dá)106以上，遠(yuǎn)高于膠片和圖像增強(qiáng)器。
(4)圖像更易于存儲(chǔ)、傳輸、分析和處理
由于工業(yè)CT圖像直觀，圖像灰度與工件的材料、幾何結(jié)構(gòu)、組分及密度特性相對(duì)應(yīng)，不僅能得到缺陷的形狀、位置及尺寸等信息，結(jié)合密度分析技術(shù)，還可以確定缺陷的性質(zhì)，使長期以來困擾無損檢測人員的缺陷空間定位、深度定量及綜合定性問題有了更直接的解決途徑。
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