倒裝芯片X-RAY檢測設備介紹：

倒裝芯片X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

X射線檢測技術，可以精確地確定電纜連接器的缺陷，位置和尺寸，并且可以提高故障檢測的準確性，檢查質量和檢查效率，為操作和開發(fā)提供有效的支持電纜，并符合電力。公司電纜故障檢測的核心要求。如今，X射線可以通過非常豐富的項目檢查，例如電子元件，BGA，電子設備部件，LED部件，金屬復合材料和塑料材料，例如BGA鑄造，如空氣焊接等。它精確的性，并且還可以分析包裝部件和微電子系統(tǒng)。

測試項目：

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。

作為小型器件的BGA近年來，該設備廣泛應用于電子設備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比，BGA該裝置具有引腳數(shù)量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性強、電性能好、散熱性能好等優(yōu)點。盡管如此。BGA設備有許多優(yōu)點，但仍存在不可改變的缺點：即：BGA焊接完成后，由于所有的點焊都在器件本身的腹部以下，傳統(tǒng)的估計方法既不能觀察和檢測所有點焊的焊接質量，也不能應用AOI(自動光學檢測)設備對點焊外觀進行質量評價。目前，通用方法均采用。X-RAY檢查設備對BGA檢查裝置點焊的物理結構。