pcba檢測設(shè)備_虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測

pcba檢測設(shè)備_虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測設(shè)備介紹：

pcba檢測設(shè)備_虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測日聯(lián)科技公司秉承誠信、開拓、精益求精的經(jīng)營宗旨，正在為偉創(chuàng)力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德爾福、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達(dá)、國軒、光宇、中科院、航空八院、萬裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達(dá)速遞、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多國際公司服務(wù)。

在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，完成電路板的焊接過程。

　　清洗

　　PCBA清洗所用設(shè)備為清洗機(jī)，擺放位置不固定，有在線與離線之分，其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

　　SMT貼片加工工藝流程既簡單又復(fù)雜，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。加工后貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，可靠性高、抗振能力強(qiáng)。越來越*SMT貼片加工技術(shù)成就了電子行業(yè)的繁榮。

 

日聯(lián)科技SMT/半導(dǎo)體在線檢測裝備LX2000

 

　　日聯(lián)科技一直以來力致于X射線技術(shù)的研究與X射線智能檢測裝備的制造，其中型號(hào)為AX8200的SMT焊點(diǎn)檢測設(shè)備具有易操作、軟件人性化設(shè)計(jì)，高度系統(tǒng)可用性等特點(diǎn)，適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。

 

SMT貼片加工指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，其主要包括絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）、 貼裝 、固化、回流焊接 、清洗 、檢測、返修。

　　絲印

　　絲印用到的設(shè)備為絲印機(jī)，又稱絲網(wǎng)印刷機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。印刷時(shí)通過刮板的擠壓，使油墨通過圖文部分的網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到承印物上，形成與原稿一樣的圖文。

　　點(diǎn)膠

　　SMT點(diǎn)膠所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

　　貼裝

　　SMT貼裝所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

　　固化

　　固化所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

　　回流焊接

　　回流焊接所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。