簡(jiǎn)要描述：SMT表面貼裝缺陷X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)系統(tǒng)是日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
產(chǎn)品型號(hào)：X-RAY檢測(cè)設(shè)備AX8200MAX廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-05-15訪 問(wèn) 量：1128| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車,電氣 |
| 重量 | 1400KG | 最大檢測(cè)尺寸 | 550*550MM |
| 系統(tǒng)放大倍率 | 600X | 最大載物尺寸 | 610*610MM |
SMT表面貼裝缺陷X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)系統(tǒng)介紹：
SMT表面貼裝缺陷X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)系統(tǒng)SMT貼片是指PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，將無(wú)引腳或短引腳表面組裝器件安裝在PCB板（印刷電路板）的表面或基板表面上，通過(guò)再流焊或浸焊組裝完成電路裝連技術(shù)。
SMT貼片的產(chǎn)品質(zhì)量對(duì)整個(gè)成品的影響非常大，目前為了杜絕成品的質(zhì)量差異，企業(yè)都會(huì)加大生產(chǎn)力度和質(zhì)檢要求，質(zhì)檢所產(chǎn)品質(zhì)量控制的手段之一，通過(guò)檢測(cè)，可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質(zhì)量等系統(tǒng)性原因，從而更好的糾正或改進(jìn)措施，以防止批量性不合格的產(chǎn)品發(fā)生。
以當(dāng)前無(wú)損檢測(cè)為代表的質(zhì)檢方式，X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)相比較與AOI檢測(cè)、ICT檢測(cè)，X-RAY檢測(cè)能更好的完成內(nèi)部探測(cè)并成像，而AOI檢測(cè)采用的是外觀檢測(cè)，無(wú)法透視產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，也就不能對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)部透視，無(wú)法檢測(cè)到產(chǎn)品的實(shí)際缺陷。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上隆⑷?、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽(yáng)光、正派、學(xué)習(xí)、感恩"的企業(yè)文化精神，以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)
◆ 成像器小開(kāi)角60°旋轉(zhuǎn)傾斜
◆ CNC編程跑位檢測(cè)
◆ 自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞率
◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說(shuō)明：
作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。
產(chǎn)品描述：
●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識(shí)別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測(cè)
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域：
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
檢測(cè)圖片：
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