
產(chǎn)品分類
products category
更新時(shí)間:2026-01-03
瀏覽次數(shù):57工業(yè)CT(計(jì)算機(jī)斷層掃描)是一種通過(guò)X射線穿透物體并采集投影數(shù)據(jù),經(jīng)計(jì)算機(jī)重建獲得三維內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測(cè)技術(shù)。與傳統(tǒng)的破壞性檢測(cè)不同,它無(wú)需切割或拆解樣品,即可清晰呈現(xiàn)材料內(nèi)部的缺陷、孔隙、裂紋等細(xì)節(jié),廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造、電子元件等領(lǐng)域的質(zhì)量控制與失效分析。
一、技術(shù)原理與核心組成:
工業(yè)CT的核心原理基于X射線與物質(zhì)的相互作用:當(dāng)X射線穿透物體時(shí),不同密度的組織會(huì)吸收不同劑量的射線,未被吸收的部分被探測(cè)器接收,形成二維投影圖像。通過(guò)多角度投影數(shù)據(jù)的疊加與算法重建,最終生成三維斷層圖像。該設(shè)備主要由X射線源、高精度旋轉(zhuǎn)臺(tái)、探測(cè)器陣列及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)組成。其中,X射線源提供穩(wěn)定的高能射線,旋轉(zhuǎn)臺(tái)承載樣品進(jìn)行多角度掃描,探測(cè)器則負(fù)責(zé)捕捉穿透后的射線信號(hào),數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)則通過(guò)濾波反投影等算法將二維投影轉(zhuǎn)化為三維模型。
二、功能特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景:
工業(yè)CT的主要功能包括內(nèi)部缺陷檢測(cè)、尺寸測(cè)量、結(jié)構(gòu)分析等。例如,在金屬鑄件中,可檢測(cè)直徑0.1毫米以上的孔隙或裂紋;在復(fù)合材料中,可分析纖維分布均勻性;在電子元件中,可識(shí)別焊點(diǎn)虛焊或芯片內(nèi)部線路斷裂。其應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋研發(fā)階段的原型驗(yàn)證、生產(chǎn)線的批量抽檢以及失效分析的根因定位。由于采用非接觸式檢測(cè),它尤其適合對(duì)精密、昂貴或不可破壞的樣品進(jìn)行分析,如航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、醫(yī)療器械植入物等。
三、操作方式與技術(shù)優(yōu)勢(shì):
操作時(shí),用戶需將樣品固定在旋轉(zhuǎn)臺(tái)上,設(shè)置掃描參數(shù)(如電壓、電流、曝光時(shí)間),啟動(dòng)設(shè)備后系統(tǒng)自動(dòng)完成多角度投影采集與三維重建。整個(gè)過(guò)程無(wú)需人工干預(yù),掃描時(shí)間根據(jù)樣品復(fù)雜度從幾分鐘到數(shù)小時(shí)不等。與傳統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)相比,工業(yè)CT的優(yōu)勢(shì)在于:一是無(wú)損性,避免了對(duì)樣品的破壞;二是高精度,可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)分辨率;三是全面性,能同時(shí)獲取樣品內(nèi)部與外部的結(jié)構(gòu)信息;四是可重復(fù)性,同一樣品可多次掃描以監(jiān)測(cè)缺陷變化。

掃碼