EDX 2000A全自動微區(qū)膜厚測試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測量技術(shù)，專門研發(fā)的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加優(yōu)異，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。儀器外觀簡潔大方，通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動 ， 雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng) ， 實(shí)現(xiàn)對平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦精準(zhǔn)分析。

應(yīng)用領(lǐng)域

電鍍行業(yè)
電子通訊
航天新能源
五金衛(wèi)浴
電器設(shè)備
汽車制造
磁性材料
貴金屬電鍍
高校及科研院所等

設(shè)計亮點(diǎn)

上照式設(shè)計，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。
全新的光路，更短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升2倍以上。
可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時也兼顧了臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。 
可編程多點(diǎn)測試，能自動完成對多個樣品多個點(diǎn)的測試，大大提高測樣效率。
自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。

超高硬件配置

采用進(jìn)口高分辨率的FAST SDD探測器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個元素的特征信號，針對復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢巨大。
進(jìn)口的高功率大高壓單元搭配進(jìn)口大功率X光管，能很好的保障信號輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性，同時，故障率也極大的降低。
高精度自動化的X軸，Y軸以及Z軸的三維聯(lián)動，更精準(zhǔn)快速地完成對微小異型（如弧形、拱形、螺紋、球面等）測試點(diǎn)的定位。

軟件界面

人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。 
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時監(jiān)控，讓您的使用更加放心。

什么是電鍍及電鍍液?

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法根據(jù)電鍍目的不同，電鍍分為鍍鉻、鍍鋅、鍍銅、鍍鎳等，通常是為了讓產(chǎn)品的表面變得更光滑美觀、或是防止金屬氧化（如生銹）等，有些電路板廠商會在產(chǎn)品表面鍍上銀、銅、金以增加導(dǎo)電性。換言之，電鍍液的質(zhì)量和濃度，對產(chǎn)品來說有根本性的影響，如何準(zhǔn)確又快速的檢測電鍍液的濃度，一直以來都是廠商非常關(guān)心的課題。

什么是化學(xué)鍍?

化學(xué)鍍（Chemical Plating），也稱為自催化鍍（Autocatalytic Plating）或無電極鍍（electroless plating），由于沉積過程是一種化學(xué)氧化還原反應(yīng)，故又稱化學(xué)鍍（Chemical Plating）。在基體表面沉積合金的表面處理，和傳統(tǒng)需使用外部電源的電鍍不同，化學(xué)鍍中最為常用的是化學(xué)鍍鎳-磷合金技術(shù)，磷(P)的濃度與(Ni-P)鎳磷鍍層中磷(P)的含量與鍍層軟硬及打線容易程度有關(guān)，化學(xué)鍍同時具有鍍層厚度與零件形狀無關(guān),硬度高以及優(yōu)良的耐腐蝕性等優(yōu)點(diǎn)。

臺式XRF光譜儀優(yōu)勢

不管各種鍍金屬層的方法, 鍍液中的目標(biāo)金屬濃度是最重要的質(zhì)量管控參數(shù), 而撥離或解離的污染元素則是直接影響高階產(chǎn)品良率的重點(diǎn). 檢驗(yàn)方法相比起傳統(tǒng)的AA或ICP，使用XRF檢測樣品不需任何前處理，只需要把電鍍液放入樣品杯內(nèi)就能進(jìn)行測試，且能一次性檢測電鍍液內(nèi)的所有元素, 專做元素的EA 系列因?yàn)楣鈴酱? 大光通量因此可以做到高準(zhǔn)確度與低檢測下限, 短測試時間。進(jìn)行電鍍液內(nèi)的Cr、Zn進(jìn)行定性定量：

首先確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)品的再現(xiàn)性

下圖可以看到，Cr和Zn的復(fù)測再現(xiàn)性，均在5ppm內(nèi)。

▲Cr和Zn的XRF圖譜及檢測濃度

總結(jié)

XRF除了在性能準(zhǔn)確性上可達(dá)到廠商需求，相比起AA、ICP等濕式分析更有以下六大優(yōu)點(diǎn)：

• 測試速度快：檢測時間快，數(shù)秒內(nèi)可完成檢測，可在短時間內(nèi)進(jìn)行大量樣品測試

• 測試再現(xiàn)性佳：不會因不同人員測試同一樣品產(chǎn)生手法差異分析結(jié)果異同，相較濕式化學(xué)分析較受前處理因素

• 同時分析多元素：一次檢測電鍍液內(nèi)的所有金屬成分，無元素檢測限制。

• 非破壞性檢測：樣品內(nèi)若有貴重成分，檢測完成后均可回收

• 無復(fù)雜樣品前處理：不需專業(yè)實(shí)驗(yàn)室與操作人員及復(fù)雜的前處理

• 檢測濃度彈性：標(biāo)準(zhǔn)液可根據(jù)被測溶液濃度靈活調(diào)整，無固定濃度要求