1、半導(dǎo)體/電子元件按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
? 金屬封裝主要用于航天技術(shù)，無商業(yè)化產(chǎn)品；
? 陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場；
? 塑料封裝用于消費(fèi)電子，因?yàn)槠涑杀镜?，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分；

2、按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和SMT封裝
? PTH-Pin Through Hole，通孔式，雙面插裝；
? SMT-Surface Mount Technology，表面貼裝式；

3、按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
? QFN—Quad Flat No-lead Package 四方無引腳扁平封裝