X熒光鍍層膜厚分析儀是集多年X熒光測厚儀經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行精準(zhǔn)檢測。可廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法： 1、光學(xué)顯微鏡法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T6462-2005 2、X-ray法（X射線法）。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T16921-2005 3、庫侖法，此法一般為仲裁方法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T4955-2005

鐵鍍鋅鎳合金測厚儀測量標(biāo)準(zhǔn)

1國標(biāo)GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法 2.美國標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08 Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

應(yīng)用行業(yè)

1、 電子半導(dǎo)體行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的厚度測量 2、 印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測量 3、 貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測量 4、 五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量

參數(shù)規(guī)格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）；
2.同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）；
5.SDD探測器：分辨率低至135eV；
6.的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm；
7.樣品觀察：配備全景和部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭；
8.準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合；
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度：小于0.1um；

測試實(shí)例

在計(jì)數(shù)率的情況下能分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。

11次測量結(jié)果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對比如下：

測試結(jié)論：實(shí)驗(yàn)表明，使用電鍍膜厚測試儀對鍍件膜厚測試，結(jié)果度高，速度快（幾十秒），其測試精度優(yōu)于國外儀器。

X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。

β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時(shí)采用。

隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。

應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)
五金衛(wèi)浴
電子電器
磁性材料
航天新能源
汽車制造
貴金屬鍍飾......

五金電鍍層膜厚儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須，極大減少您擺放樣品的時(shí)間。
全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對更小產(chǎn)品的測試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測試面的精準(zhǔn)測試。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探測器，分辨率高達(dá)140EV進(jìn)口的大功率高壓，讓Ag,Sn等鍍層的測量能更加穩(wěn)定。
配備微聚焦的X光管，猶如給發(fā)動機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。
多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心

鍍層測厚儀主要功能

　　1、測量：單探頭全量程測厚，儀器自動補(bǔ)償偏差值。

　　2、數(shù)據(jù)管理： 通過分組的方式來管理存儲的數(shù)據(jù)。一共分6組，每組包含99個(gè)數(shù)據(jù)。 可以對任意一組數(shù)據(jù)進(jìn)行查看、刪除、打印以及通信操作。

　　3、測量模式：包括常規(guī)測量模式和監(jiān)控測量模式兩類測量模式。可以在不同的工作現(xiàn)場下給用戶提供不同的使用方式，以解決現(xiàn)場的需求。

　　a、常規(guī)測量

　　測量時(shí)儀器只顯示測量數(shù)據(jù)的基本信息，能夠滿足用戶最基本的測量需要。

　　b、最小值捕捉

　　測量數(shù)據(jù)時(shí)，儀器會自動捕捉到最小的測量值。如果工廠驗(yàn)收以樣品的最小厚度值為檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的話，那么這種測量模式無疑是選擇。

　　c、統(tǒng)計(jì)測量

　　在這種模式下，儀器的功能欄里會同時(shí)顯示出測量數(shù)據(jù)的值、最小值、平均值、測量次數(shù)。給用戶提供更加直觀和方便的數(shù)據(jù)分析，進(jìn)而對現(xiàn)場工件的優(yōu)劣情況進(jìn)行實(shí)時(shí)的觀測。

XRF鍍層測厚儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。

XRF鍍層測厚儀：俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等；功能：精密測量金屬電鍍層的厚度；應(yīng)用范圍：測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從22（Ti）到92（U）;5 層 （4 鍍層 + 基材） / 15 元素 / 共存元素校正;元素光譜定性分析;測試方法面符合 ISO 3497, ASTM B568 和DIN 50987應(yīng)用群體主要集中在：電路板、端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等；原理：X射線熒光什么是X射線?X射線存在于電磁波譜中的個(gè)特定區(qū)域,它由原子內(nèi)部電子躍遷產(chǎn)生,其波長范圍在0.1-100?;能量大于100電子伏特.什么是X射線熒光?X射線熒光 是個(gè)原子或分子吸收了特定能量的光子后釋放出較低能量的光子的過程。

產(chǎn)品優(yōu)勢及特征( 一) 產(chǎn)品優(yōu)勢1. 鍍層檢測，最多鍍層檢測可達(dá) 5 層；鍍層測量精度 0.001μm；2. 超大可移動全自動樣品平臺 520*520mm (長*寬)，樣品移動距離 500*500mm ；3. 激光定位和自動多點(diǎn)測量功能；4. 運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低；5. 操作簡單、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結(jié) 果 (3-30 秒) ；6. 可針對客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件；
9. 使用安心無憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間 24H 以內(nèi)，提供保姆式服務(wù)；10. 可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

(二) 產(chǎn)品特征1. 高性能高精度X熒光光譜儀 (XRF)2. 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)2048 通道逐次近似計(jì)算法 ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù) (FP) 軟件，通過簡單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣標(biāo)定，使用 基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析3. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度4. 勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測量相對 (比) 模式 無焦點(diǎn)測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497多鍍層厚度同時(shí)測量單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS 等]雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Pb/Cu

5. Multi-Ray. WINDOWS7 軟件操作系統(tǒng)6. 完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等7. 自動移動平臺，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動樣品測量。最大測量點(diǎn)數(shù) 量 = 每 9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有最多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特 殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動對焦 功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動多點(diǎn)測量功能。